스위스'스마트 복장 '연구가 새로운 돌파를 거두다
보도에 의하면 스위스 파리 연방공학원의 과학자는 일전에 새로운 새로운 것을 개발했다고 한다
기술
시키다
지능복장
연구가 새로운 돌파를 거두다.
이 기술은 센서, 전기섬유 등 전자 부품을 섬유처럼 일반 원단에 방직할 수 있으며, 천은 전자 부품의 특성을 지닌 뿐만 아니라 직접 워싱 가능합니다.
이 밖 에 그 기술 의 핵심 은 전자 부품 소형화 · 섬유화 를 교체 할 필요 가 없다
방직
설비는 대규모 상업화 생산을 할 수 있다.
과거 전자 지능 원단 개발에 가장 흔한 해결 방안은 재봉하는 방법으로 전자 소자를 옷감 위에 고정시켜 만든 ‘전자 복장 ’은 물세탁을 할 수 없다.
또 수공제작방식은 생산 원가를 높게 한다.
이 신기술은 그동안 개발된 난제를 해결하고, 연구원들은 플라스틱 섬유를 소형화한 전자부품에 부착해 특수한 재료와 구조를 통해 대량의 미형집적 회로를 연결시켰다.
방직 원료에는 대량의 전자 부품이 포함되어 있지만, 이 지능 원단은 겉으로 보통직물과 뚜렷한 이점이 없어 만든 옷은 쉽게 접을 수 있다.
또 직물 가운데 전자부품은 모두 비닐 봉본을 거쳐 워싱을 편리하게 할 수 있다.
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